88 Ergebnisse für: klebtechnik

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    https://www.ifam.fraunhofer.de/de/Presse/Archiv/2016/AIMCAL_Award.html

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    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Werkstoffe_und_Bauweisen/Werkstoffpru

    Anwendungsspezifische Werkstoff- und Bauteilprüfungen zur Kennwertermittlung im akkreditierten und zertifizierten Labor am Fraunhofer IFAM.

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    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Werkstoffe_und_Bauweisen/Werkstoffpruefung.html

    Anwendungsspezifische Werkstoff- und Bauteilprüfungen zur Kennwertermittlung im akkreditierten und zertifizierten Labor am Fraunhofer IFAM.

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    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_E

    Die gedruckte Elektronik eröffnet eine Vielzahl von Anwendungen, die hauptsächlich in den Bereichen Energie, Elektronik, Medizintechnik, Automobil, sowie Luft- und Raumfahrt liegen und mit konventioneller Elektronik nicht umsetzbar wären.

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    http://www.ifam-dd.fraunhofer.de/fhg/ifam_dd/gebiete/hohlkugel/index.jsp

    Spezialisiert auf Verbund- und Gradientenwerkstoffe, Funktionswerkstoffe und hochporöse metallische Werkstoffe ist der Institutsteil am Standort Dresden.

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    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Klebtechnische_Fertigung/Applikation/

    Am Fraunhofer IFAM sind vielfältige Applikationsmöglichkeiten für die Mikrofertigung vorhanden oder gemäß der Kundenanforderungen individuell entwickelt.

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    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Institutsprofil/Standorte/Bremen/Klebtechnik_Oberflaechen/Klebtechnische_Fertigung/Applikation/Mikrofertigung.html

    Am Fraunhofer IFAM sind vielfältige Applikationsmöglichkeiten für die Mikrofertigung vorhanden oder gemäß der Kundenanforderungen individuell entwickelt.

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    http://idw-online.de/pages/de/news10893

    Keine Beschreibung vorhanden.

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    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_Elektronik/Aufbau_Verbindun

    In der Aufbau- und Verbindungstechnik wird die gedruckte Elektronik vorwiegend zur Kontaktierung und Herstellung von 3D-Leiterbahnen eingesetzt.

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    http://www.ifam.fraunhofer.de/de/Bremen/Formgebung_Funktionswerkstoffe/Functional_Printing/Gedruckte_Elektronik/Aufbau_Verbindungstechnik.html

    In der Aufbau- und Verbindungstechnik wird die gedruckte Elektronik vorwiegend zur Kontaktierung und Herstellung von 3D-Leiterbahnen eingesetzt.



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