Mikrointegration

Environmental & Reliability Engineering - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering.html

Neue Produkte und Technologien müssen immer vielfältigere und härtere Anforderungen erfüllen und sollen gleichzeitig kosteneffizient und umweltschonend sein. Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf…

Aus alt mach neu - Rohstoffquelle Elektroschrott - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/closing-loops-in-the-circular-economy.html

Der Markt für Unterhaltungselektronik boomt: Rund 60 Millionen Fernsehgeräte wurden im letzten Jahr in Europa verkauft. Früher oder später werden sie zurückkehren – als Elektroschrott. Die Recycling-Industrie hat darauf reagiert: Kupfer, Aluminium, Eisen-…

OHA - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/obsoleszenz-als-herausforderung-fuer-

Produkte des 21. Jahrhunderts verursachen bei der Produktion bis hin zur Entsorgung signifikante Umweltauswirkungen. Ein Treiber dieser Entwicklung ist, dass bei steigender Anzahl von Produkten deren Nutzungsdauern kürzer werden.

Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produkte

Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…

System Integration & Interconnection Technologies - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies.html

Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen.

Kooperation: Fraunhofer IZM ruft zusammen mit Berliner HTW neue Forschungsgruppe „Silizium-Mikrosensoren“ ins Leben - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/kooperation--fraunhofer-izm-ruft-zusammen-mit-berliner-htw-neue-.html

Die Berliner Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW) und das Fraunhofer IZM bündeln künftig Kompetenzen und Infrastruktur, um die Forschung auf dem Gebiet der Mikrosensorik zu intensivieren. Prof. Semlinger, Präsident der HTW, und IZM-Institutsleiter…

Klaus-Dieter Lang - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/kontakt/mitarbeiter/klaus-dieter_lang.html

Prof. Dr. Lang ist Autor oder Mitautor von 4 Büchern und mehr als 350 Veröffentlichungen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging, Mikrosystemtechnik und Systemintegration.

RF & Smart Sensor Systems - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_design_integration.html

In der Abteilung RF & Smart Sensor Systems (R3S) werden neue Methoden und Werkzeuge für den zielgerichteten technologieorientierten Entwurf elektronischer Systeme entwickelt. Dies erfolgt auf Basis entwicklungsbegleitender Simulationen der…

Historie - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/institut/fraunhofer_izm_imueberblick/historie.html

Meilensteine der Mikrosystemtechnik - Geschichte des Fraunhofer IZM Seit seiner Gründung 1993 blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den mittlerweile vier Standorten in Berlin, Dresden und Oberpfaffenhofen forschen…

Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html

Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…