37 Ergebnisse für: reflow
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High-Resolution Patterning: A View of the Future - C. Grant Wilson's plenary presentation at AL12 - YouTube
https://www.youtube.com/watch?v=He1ojcO7Sps&feature=youtube_gdata_player
From SPIE Advanced Lithography Symposium Plenary Session - http://spie.org/al C. Grant Willson Professor, Faculty Professor of Chemical Engineering The Univ....
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Dispensing solder paste, pick and place LED modules and micro laser soldering on a 3-D MID - YouTube
https://www.youtube.com/watch?v=LDpc1-lV5Ns
This video shows a test we've been carrying out for a prospective customer. The aim was to dispsense solder paste at various pads on a 3-D MID, pick up LED m...
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imcoV6L: Erster offener E-Book-Reader mit Android - ComputerBase
http://www.computerbase.de/2013-10/imcov6l-erster-offener-e-book-reader-mit-android/
Das Schweizer Unternehmen ImComSys hat auf der aktuell stattfindenden Frankfurter Buchmesse den ersten offenen E-Book-Reader mit …
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DC/DC-Wandler: Ultrakompakte 2- und 3-W-Systeme von Traco | DESIGN&ELEKTRONIK
http://www.elektroniknet.de/design-elektronik/power/ultrakompakte-2-und-3-w-systeme-von-traco-74763.html
Nur 18,9 mm x 12,8 mm groß sind die DC/DC-Wandler der Serie »TDR«, die Tracopower nun um Modelle für 2 W und 3 W ergänzt hat. Die 2:1- und 4:1-Eingangsbereiche ermöglichen eine Bandbreite von 4,5 V bis 75 V.
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MetaViewSoft - PDFmob for Palm OS
https://web.archive.org/web/20110910023237/http://www.metaviewsoft.de/de/Software/PalmOS/Freeware/PDFmob/index.html
Keine Beschreibung vorhanden.
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ComputerClub 2
http://www.cczwei.de/index.php?id=issuearchive&issueid=108
Keine Beschreibung vorhanden.
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Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/flip_chip_adhesivebondtechnologies.html
Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…
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Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produkte
Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…
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Tolino Vision 4 HD im Test: Mit Blaulichtfilter und verdrehsicherem Micro‑USB - ComputerBase
https://www.computerbase.de/2017-01/tolino-vision-4-hd-test/
Der Tolino Vision 4 HD bietet einen Blaulichtfilter, 8 GB und verdrehsicheres Micro-USB. Doch an anderer Stelle herrscht im Test weiter Stillstand.