https://web.archive.org/web/20090521121506/http://www.atzonline.de/Aktuell/Nachrichten/1/3991/Designchef-Schreyer-wechselt-von-V

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Wolfgang Sczygiol verantwortet weltweites Automotive-Geschäft der ESG

https://www.automobil-produktion.de/menschen/wolfgang-sczygiol-verantwortet-weltweites-automotive-geschaeft-der-esg-115.html

Wolfgang Sczygiol übernimmt die Verantwortung für das weltweite Automotive-Geschäft der ESG. Leistungsangebot des Unternehmens mit Schwerpunkten auf E/E und Software/IT wird künftig unter der Marke ESG Mobility erbracht.

VC Eltmann holt Brasilianer Welter von der VSG Coburg

http://www.infranken.de/regional/artikel_fuer_gemeinden/VC-Eltmann-holt-Brasilianer-Welter-von-der-VSG-Coburg;art154303,1041486

Beim Zweitligisten laufen die Personalplanungen für die neue Saison auf Hochtouren. Der erste Neuzugang kommt von einem Bundesligisten.

DeTeWe:Tochtergesellschaft Funkwerk Köpenick forciert Entwicklung und Vertrieb von TETRA-Produkten - Produktion wird verlagert

https://web.archive.org/web/20120428082207/http://www.detewe-home.de/cps/rde/xchg/SID-6E8446A3-1284D9AF/www-detewe-home-de/hs.xs

Unter der Marke DeTeWe bieten wir Produkte, die das Privatleben bereichern. Hier finden Sie intelligente und innovative Telekommunikations-Produkte mit einem guten Preis-/Leistungsverhältnis.

https://web.archive.org/web/20090508155942/http://www.atzonline.de/index.php

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Anfang September ziehen Teilnehmer am europäischen Forschungsprojekt "Prometheus" eine Zwischenbilanz: Das intelligent geführte Auto | ZEIT ONLINE

http://www.zeit.de/1992/35/das-intelligent-gefuehrte-auto

ZEIT ONLINE | Nachrichten, Hintergründe und Debatten

https://web.archive.org/web/20090521121506/http://www.atzonline.de/Aktuell/Nachrichten/1/3991/Designchef-Schreyer-wechselt-von-VW-zu-Kia.html

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https://web.archive.org/web/20120117122100/http://www.atzonline.de/index.php

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https://web.archive.org/web/20100208220335/http://www.atzonline.de/Aktuell/Nachrichten/1/11250/Faurecia-uebernimmt-Plastal.html

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Molding_ext - Fraunhofer IZM

https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html

Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…