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  Wacker-Lehrstuhl für Makromolekulare Chemie: Prof. Dr. Bernhard Rieger

  http://www.makro.ch.tum.de/index.php?id=1301

  Keine Beschreibung vorhanden.

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  Vorschlag - taz.de

  http://www.taz.de/!1557032/

  ■ „Unerhörte Musik“ im BKA: Ludger Hofmann-Engl, Klavier

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  Helmholtz-Zentrum Geesthacht Institut für Werkstoffforschung

  https://web.archive.org/web/20110112213157/http://www.hzg.de/institute/materials_research/index.html.de

  Helmholtz-Zentrum Geesthacht Institut für Werkstoffforschung

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  High Performance Computing - Fraunhofer ITWM

  https://www.itwm.fraunhofer.de/abteilungen/hpc.html

  Die Abteilung High Performance Computing beschäftigt sich mit der effizienten Nutzung von Prozessoren und Parallelrechnern und stellt Softwarelösungen her.

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  FIDYST – Fiber Dynamics Simulation Tool - Fraunhofer ITWM

  http://www.itwm.fraunhofer.de/abteilungen/transportvorgaenge/produkte/fidyst-fiber-dynamics-simulation-tool.html

  Das Simulationstool FIDYST ist eine hocheffiziente Software zur Simulation von elastischen Filamenten oder Fasern in turbulenten Strömungen.

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  Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils

  http://www.lpkf-laserwelding.de

  Technologien zur Fertigung von Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen (SMT Stencils), Flexiblen Leiterplatten, 3D-MIDs und Laser Kunstoffschweißen

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  Mathematik für die Fahrzeugentwicklung - Fraunhofer ITWM

  http://www.itwm.fraunhofer.de/abteilungen/mdf/projekte/physikalische-modellierung-eines-luftfedersystems.html

  Der Bereich Mathematik in der Fahrzeugentwicklung beschäftigt sich mit der Modellierung der Effizienz und Beanspruchung von Maschinen.

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  Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils

  http://www.lpkf-laserwelding.de/

  Technologien zur Fertigung von Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen (SMT Stencils), Flexiblen Leiterplatten, 3D-MIDs und Laser Kunstoffschweißen

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  Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen, SMT-Stencils

  http://www.lpkf.de/

  Technologien zur Fertigung von Leiterplatten-Prototypen, Metallschablonen (SMT Stencils), Flexiblen Leiterplatten, 3D-MIDs und Laser Kunstoffschweißen

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  Life Cycle Costing

  https://web.archive.org/web/20130514015702/http://www.iff.uni-stuttgart.de/forschung/fabrikbetrieb/Seiten/lifecyclecosting.aspx

  Keine Beschreibung vorhanden.

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