2,689 Ergebnisse für: stack
-
Bluetooth hebt ab | c't Magazin
https://www.heise.de/ct/artikel/Erste-Geraete-mit-Bluetooth-2-0-EDR-im-Praxistest-1899761.html
In der neuen Version 2.0+EDR lockt die Funktechnik Bluetooth mit einer Verdreifachung der Datenrate auf über 2 MBit/s. Wir haben nachgemessen.
-
World IPv6 Day: Viel Aufmerksamkeit und kaum Probleme | heise online
http://www.heise.de/newsticker/meldung/World-IPv6-Day-Viel-Aufmerksamkeit-und-kaum-Probleme-1257943.html
Der Testlauf war ein Erfolg: Über 90 Prozent aller Teilnehmer waren über IPv4 und IPv6 erreichbar. Und die befürchteten Zugriffsprobleme hielten sich anscheinend in sehr engen Grenzen. Dafür erlebte IPv6 ein großes Medienecho.
-
80x87 Instruction Set (8087 - Pentium)
http://www2.math.uni-wuppertal.de/~fpf/Uebungen/GdR-SS02/opcode_f.html
Keine Beschreibung vorhanden.
-
Programmiersprachen-Ranking: R und Go legen zu, wenig Änderung an der Spitze | heise online
http://www.heise.de/newsticker/meldung/Programmiersprachen-Ranking-R-und-Go-legen-zu-wenig-Aenderung-an-der-Spitze-2224227.html?
Gemäß dem neuen halbjährlichen Veröffentlichungsrhythmus steht nun das zweite Sprachranking der RedMonk-Analysten bereit. Unter den Top 20 hat sich seit Januar wenig getan.
-
"Hello, world!" in Piet
http://www.retas.de/thomas/computer/programs/useless/piet/explain.html
Keine Beschreibung vorhanden.
-
Basalt – Wikimedia Commons
https://commons.wikimedia.org/wiki/Basalt?uselang=de
Keine Beschreibung vorhanden.
-
Höllenfahrt - Film | cinema.de
http://www.cinema.de/film/hoellenfahrt,1341778.html
Höllenfahrt - der Film - Inhalt, Bilder, Kritik, Trailer, Kinostart-Termine und Bewertung | cinema.de
-
Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produkte
Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…
-
Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/flip_chip_adhesivebondtechnologies.html
Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…
-
Shitstorm-Skala: Wann herrscht schwere See?
http://t3n.de/news/shitstorm-skala-herrscht-schwere-384338/
Die Schweizer Social-Media-Experten Barbara Schwede und Daniel Graf haben im Rahmen der Social Media Marketing Konferenz 2012 eine Skala ...