Mikroarchitektur

Mobile World Congress: Qualcomms Snapdragon-810 trotz ARM besser als ARM – elektroniknet.de

http://web.archive.org/web/20150923235559/http://www.elektroniknet.de/halbleiter/prozessoren/artikel/117608/

Da die eigene 64-bit-CPU-Architektur „Kryo“ noch nicht fertig war, musste Qualcomm wie auch die Konkurrenz auf Original-ARM-CPUs zurückgreifen. Dass am Ende ein energieeffizienterer Chip herausgekommen ist, hängt stark mit einem Task-Scheduler zusammen,…

"Wir sind zuversichtlich, das Mooresche Gesetz noch eine ganze Weile erfüllen zu können" | MacGadget

http://www.macgadget.de/News/2009/10/19/Wir-sind-zuversichtlich-das-Mooresche-Gesetz-noch-eine-ganze-Weile-erf%C3%BCllen-zu-k%C3

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"Wir sind zuversichtlich, das Mooresche Gesetz noch eine ganze Weile erfüllen zu können" | MacGadget

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Aufgeschraubt: Das sind die Chips im neuen iPhone 5S | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/halbleiter/sonstiges/artikel/101390/

Der Verkaufsstart des iPhone 5S in Australien erfolgte nach europäischer Zeit bereits am Donnerstag Abend und schon wurde ein erstes Gerät aufgeschraubt. Welche Chips sich auf den Platinen verbergen, verraten wir Ihnen an dieser Stelle.

ARM TechCon 2012: ARM enthüllt neue 64-bit-Cores – elektroniknet.de

https://web.archive.org/web/20160304194959/http://www.elektroniknet.de/halbleiter/prozessoren/artikel/92480/

Auf ARMs diesjähriger Entwicklerkonferenz TechCon im kalifornischen Santa Clara wurden die neuen 64-bit-Prozessor-Cores enthüllt, die unter den Codenamen „Atlas“ und „Apollo“ entwickelt wurden. Die offiziellen Bezeichnungen lauten Cortex-A57 und…

Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016: Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/elektronik/elektronikfertigung/future-packaging-linie-als-attraktion-fuer-besucher-128140.html

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT Hybrid Packaging (26. bis 28.4.2016) die Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Auf- und Verbindungstechnik-Bereich auf sich vereinen. Dabei wird sich der…

Doppeltes Lottchen - c't 09/2006 direkt im heise shop

http://www.heise.de/ct/06/09/146/

Doppeltes Lottchen: c't 09/2006, S. 146 | Centrino Duo in Notebooks | Merom, Yonah, Napa, Centrino Duo, Core Microarchitecutre

IDF 2014: Wird Intel Edison zum Raspberry-Pi-Killer? | Elektronik

http://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/artikel/112741/

Für Intels Raspberry-Pi-Konkurrenten Edison sind erstmals technische Daten veröffentlicht worden. Aus einem Produkt-Brief geht hervor, dass die beiden Silvermont-CPUs von einem dritten Energiespar-Core des Typs Quark unterstützt werden. Wird Edison damit…

Beckhoff präsentiert seine zweite Generation modularer Embedded-PCs: Embedded-PCs von Beckhoff mit Mehrkern-CPUs und PCI Express | Markt&Technik

http://www.elektroniknet.de/automation/steuerungstechnik/artikel/83020/0

Bei den Embedded-PCs der Baureihe CX2000 handelt es sich um die zweite Generation der vom Hersteller Beckhoff Automation 2002 in den Markt eingeführten Embedded-PC-Familie. Auf der SPS/IPC/Drives stellt das Unternehmen die drei Geräte CX2020, CX2030 und…

AMD: Details der 2011 kommenden Prozessorkerne Bobcat und Bulldozer | heise online

https://www.heise.de/newsticker/meldung/AMD-Details-der-2011-kommenden-Prozessorkerne-Bobcat-und-Bulldozer-857374.html

Auf dem Financial Analyst Day konkretisiert die Firma AMD ihre Pläne für nachhaltigen wirtschaftlichen Erfolg, den ab 2011 neue CPU-Generationen sichern sollen.