128 Ergebnisse für: conductive
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HotWire -- Indirect Plasma Cutting I Kjellberg - YouTube
https://www.youtube.com/watch?v=oFsq0dzGLl4&list=PLQinQIp9kUOWn7LcfsB5Znnq60ATpasrR
HotWire is a patented plasma cutting process for conductive, non-conductive, combined and interrupted structures such as gratings or ferro concrete. In contr...
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SCIENTIFIC SKIN feat. Bare Conductive - MAK Museum Wien
https://www.mak.at/programm/ausstellungen/ausstellungen?event_id=1350932577740&article_id=1350932577734
Keine Beschreibung vorhanden.
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SONIC FABRIC - MAK Museum Wien
https://www.mak.at/programm/ausstellungen/ausstellungen?event_id=1350932577691&article_id=1350932577673
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Handbook of Antistatics - Jurgen Pionteck, Jürgen Pionteck, George Wypych - Google Books
https://books.google.de/books?id=FENOSQoBHw4C&pg=PA307#v=onepage
This is the first comprehensive handbook written on the subject of antistatic additives for polymers. These are additives capable of modifying properties of materials in such a way they become antistatic, conductive, and/or EMI shielding. The book contains…
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FLABEG - Glasbearbeitung und Glasveredelung
http://www.flabeg.com/
FLABEG - Wir veredeln Glas für die industriellen Anforderungen des 21. Jahrhunderts. Biegen, Beschichten und Bearbeiten.
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FLABEG - Glasbearbeitung und Glasveredelung
http://www.flabeg.com
FLABEG - Wir veredeln Glas für die industriellen Anforderungen des 21. Jahrhunderts. Biegen, Beschichten und Bearbeiten.
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Category:Audiology – Wikimedia Commons
https://commons.wikimedia.org/wiki/Category:Audiology?uselang=de
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US4024557A - Film magazine having film speed indicating means - Google Patents
http://www.google.de/patents?id=YQg9AAAAEBAJ&printsec=frontcover&dq=4,024,557&hl=en&ei=XMMqTq26FMKp8QOMzpiMDA&sa=X&oi=book_resul
A film magazine comprised of a cylindrical portion and a pair of end covers is provided with film speed indicating code means. The cylindrical portion of the film magazine is made of metal sheet applied with an insulating coating layer. The surface…
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Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produkte
Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…
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Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/flip_chip_adhesivebondtechnologies.html
Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…