48 Ergebnisse für: mikroelektronischer
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Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer ... - Ulrich Hilleringmann - Google Books
https://books.google.de/books?id=Gkh-wyPHaUkC&pg=PA162#v=onepage
Ein Lehrbuch zu den grundlegenden Verfahren der Mikroelektronik und Integrationstechniken. Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden…
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Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM
http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html
Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…
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Mikroelektronik.co.de - Ihr Mikroelektronik Shop
http://www.mikroelektronik.co.de
C.K. ESD Flachzange Gerade 145mm T3891, Möglichkeiten der Entwicklung und Anwendung von Hochtechnologien in Entwicklungsländern als Buch von Xinchun Li, CESYS C028149 Galvanische Trennung (GND-Lift) von Host-PC und USB-Gerät (C028149), Smith Prophecy…
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"richtung der Gravitation" - Google-Suche
http://www.google.de/search?q=%22richtung+der+Gravitation%22&hl=de&client=safari&rls=en-us&tbs=bks:1&ei=CyAmTb_NE5DtOaisob0C&sta
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Herzlich willkommen bei der MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH
http://www.maf-ffo.de
Die MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH bietet Ihnen für Entwicklung und Aufbau Ihrer integrierten Schaltkreise umfangreiche Dienstleistungen an.
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Institut für Mikroelektronik Stuttgart
http://www.ims-chips.de/home.php?id=a3b12c1de&adm=
IMS-CHIPS | Your Certified Silicon Designer Factory
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OGND - results/titledata
http://swb.bsz-bw.de/DB=2.104/SET=1/TTL=1/CMD?retrace=0&trm_old=&ACT=SRCHA&IKT=2999&SRT=RLV&TRM=110258819
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Halbleiter Test- & Vertriebs GmbH • Über uns
http://www.htv-gmbh.de/ueberuns/index.php
Ihr Hochleistungszentrum für Programmierung, Langzeitkonservierung und Analyse elektronischer Bauteile. Weltweit einzigartiges TAB Verfahren ermöglicht Lagerung elektronischer Bauteile bis zu 30 Jahren und mehr!
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Projekt
http://www.univis.uni-erlangen.de/formbot/dsc_3Danew_2Fresrep_view_26rprojs_3Dtech_2FIE_2FLEB_2Fsemiau_26dir_3Dtech_2FIE_2FLEB_2
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