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  Textildesign und Elektronik - YouTube

  http://www.youtube.com/watch?v=ZNbI3fkjBfU

  Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt die Kunsthochschule Berlin-Weißensee bei Studentenprojekten mit textilintegr...

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  Institut für Mikrointegration | Universität Stuttgart

  http://www.uni-stuttgart.de/izfm/lehre/Funk_ECM.pdf

  Keine Beschreibung vorhanden.

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  Institut für Mikrointegration | Universität Stuttgart

  http://www.uni-stuttgart.de/izfm/lehre/Lith_Bel.pdf

  Keine Beschreibung vorhanden.

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  Willkommen - Fraunhofer IZM

  http://www.izm.fraunhofer.de/About/strat_allianzen/uni/cea_leti.jsp

  Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen (Electronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik) und in die Anwendungsumgebung zu…

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  Willkommen - Fraunhofer IZM

  http://www.izm.fraunhofer.de/

  Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen (Electronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik) und in die Anwendungsumgebung zu…

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  Molding_ext - Fraunhofer IZM

  https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/molding/molding_ext.html

  Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser…

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  OHA - Fraunhofer IZM

  https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/environmental_reliabilityengineering/projekte/obsoleszenz-als-herausforderung-fuer-nachhaltigkeit.html

  Produkte des 21. Jahrhunderts verursachen bei der Produktion bis hin zur Entsorgung signifikante Umweltauswirkungen. Ein Treiber dieser Entwicklung ist, dass bei steigender Anzahl von Produkten deren Nutzungsdauern kürzer werden.

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  Hardware-Startups: Vernetzen und Pitchen am Fraunhofer IZM

  https://idw-online.de/de/news685447

  Keine Beschreibung vorhanden.

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  Stadtregierung Chongqing in China würdigt Verdienste von Prof. Dr. Thomas Geßner und ehrt ihn mit dem "Three Gorges Friendship Prize" - Fraunhofer IZM

  http://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/stadtregierung_chongqinginchinawuerdigtverdienstevonprofdrthomas.html

  Keine Beschreibung vorhanden.

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  Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM

  http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/flip_chip_adhesivebondtechnologies.html

  Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…

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