Herstellerübersicht

http://www.io-link.com/de/WirUeberUns/Hersteller

Eine Übersicht aller bei IO-Link beteiligten Firmen.

Unternehmen & Märkte « Archiv « wirtschaftsblatt.at « WirtschaftsBlatt.at

https://web.archive.org/web/20160110161044/http://wirtschaftsblatt.at/archiv/unternehmen/897871/index

Österreichs einzige Wirtschaftstageszeitung und schnellste Online-Plattform wendet sich an die Business-Community

Nassätzen - Nasschemie - Halbleitertechnologie von A bis Z - Halbleiter.org

https://www.halbleiter.org/nasschemie/nassaetzen/#Aetzloesungen_fuer_isotrope_Aetzungen

Prinzip des Nassätzens, Anforderung, Tauchätzung, Sprühätzung, Anisotrope Siliciumätzung, Ätzlösungen für isotrope Ätzungen

INVENT a CHIP

https://www.innotruck.de/mobile-ausstellung/exponatkatalog/invent-a-chip/

Keine Beschreibung vorhanden.

AUDIOVERSUM - Eine europaweit einzigartige Welt des Hörens wird eröffnet - Innsbruck

https://www.meinbezirk.at/innsbruck/wirtschaft/audioversum-eine-europaweit-einzigartige-welt-des-hoerens-wird-eroeffnet-d467460.html

DAS HÖREN VERSTEHEN – darum geht es im AUDIOVERSUM. Dr. Ingeborg Hochmair, MED-EL Geschäftsführerin und Dr.

Seite 11

http://naehmaschinenwerk.de/naehmaschinenwerk_chronik/seite_betriebschronik11.htm

Chronik des Wittenberger Nähmaschinenwerkes

Fraunhofer-Magazin 3.2000

http://wayback.archive.org/web/20040908050900/http://www.fraunhofer.de/fhg/archiv/magazin/pflege.zv.fhg.de/german/publications/d

MEMS-Scanner - Fraunhofer IPMS

http://www.ipms.fraunhofer.de/de/applications/mems-scanners.html

Keine Beschreibung vorhanden.

AUDIOVERSUM - Eine europaweit einzigartige Welt des Hörens wird eröffnet - Innsbruck

https://www.meinbezirk.at/innsbruck/wirtschaft/audioversum-eine-europaweit-einzigartige-welt-des-hoerens-wird-eroeffnet-d467460.

DAS HÖREN VERSTEHEN – darum geht es im AUDIOVERSUM. Dr. Ingeborg Hochmair, MED-EL Geschäftsführerin und Dr.

Wafer Level System Integration - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html

Wafer-Level-Packaging und Systemintegration auf Wafer-Ebene sind seit vielen Jahren Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM. In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme, spielt die 3D-Integration für die „heterogene…